Honghu (Suzhou) Semiconductor Technology Co.，Ltd

Introdução ao módulo de transferência atmosférica Honghu
Construção de braço único/braço duplo, reversível, disponível sob demanda;
O algoritmo de interpolação suporta VIA (ponto de inflexão) e suporta vários FOUPs;
Servo motor CA de eixo completo, codificador absoluto de 23 bits;
tecnologia de controle de movimento de aceleração e desaceleração da curva S, para obter manuseio de alta velocidade e alta precisão;
Métodos gerais de fixação de wafer: adsorção a vácuo, fixação de borda;
Nível de limpeza: ISO Class1;
Material do dedo: fibra de carbono, liga de alumínio, cerâmica de alta pureza e outras opções;
De acordo com as características do material do wafer, o esquema de retenção ideal é projetado e fornecido